紅外熱波無損探傷技術(shù)是一項(xiàng)二十世紀(jì)九十年代發(fā)展起來的實(shí)用技術(shù)。 紅外熱波無損探傷技術(shù)的核心是針對(duì)各類試件選擇不同特性的熱源對(duì)試件進(jìn)行周期、脈沖、直流等函數(shù)形式的加熱;采用現(xiàn)代紅外成象技術(shù)，并在計(jì)算機(jī)控制下進(jìn)行時(shí)序熱波信號(hào)探測(cè)和數(shù)據(jù)采集;使用根據(jù)熱波理論模型和現(xiàn)代圖象處理理論模型而研制的專用計(jì)算機(jī)軟件進(jìn)行實(shí)時(shí)圖象信號(hào)處理和分析。核心設(shè)備是”紅外熱波探傷儀”。包括熱象儀、加熱裝置、控制裝置、計(jì)算機(jī)及圖象處理裝置和專用計(jì)算機(jī)軟件。 與傳統(tǒng)的依靠物體自身熱輻射而對(duì)其溫場(chǎng)被動(dòng)成象的探傷技術(shù)不同，紅外熱波無損探傷技術(shù)利用物體因其結(jié)構(gòu)或材料不同而導(dǎo)致的熱傳導(dǎo)特性的不同，采用各式各樣的加熱方法對(duì)試件進(jìn)行加熱用以激發(fā)顯示表面裂紋和暗藏于表面以下的各種損傷和異常結(jié)構(gòu)變化，使用熱成象儀在時(shí)間和空間上記錄熱傳導(dǎo)過程中試件表面的溫場(chǎng)變化，用熱波理論和計(jì)算機(jī)圖象處理技術(shù)分析所得熱圖象并最終達(dá)到探傷目的。 與多種常用的探傷技術(shù)，如超聲波、X光、熱成象、暗電流、全息攝影、染料、磁化等等相比，紅外熱波無損探傷技術(shù)具有適用面廣(可用于所有金屬和非金屬材料)，速度快(每個(gè)測(cè)量一般只需數(shù)秒鐘)，觀測(cè)面積大(根據(jù)被測(cè)對(duì)象，一次測(cè)量可覆蓋面積近一平方米)，測(cè)量結(jié)果用圖象顯示，直觀易懂，多數(shù)情況下不污染也不需接觸試件等優(yōu)點(diǎn)。

紅外熱波探傷技術(shù)的功能和用途主要是無損探傷和檢測(cè)。可應(yīng)用的領(lǐng)域非常廣泛，特別是用于航空、航天、軍工領(lǐng)域中有關(guān)飛行器安全的檢測(cè)，例如飛機(jī)蒙皮損傷檢測(cè)、陶瓷絕熱層的檢測(cè);用于各種新材料，特別是多層復(fù)合材料的研究;各工業(yè)、制造業(yè)中探測(cè)各種承重設(shè)備表面及表面下的疲勞裂紋;各種粘接、焊接質(zhì)量檢測(cè)，涂層檢測(cè);用于產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)測(cè);對(duì)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)情況的監(jiān)測(cè);用于對(duì)產(chǎn)品研發(fā)過程中加載或破壞性試驗(yàn)過程的評(píng)估等等。此外，這項(xiàng)技術(shù)還可以用來做定量測(cè)量分析，如測(cè)量材料厚度和各種涂層、夾層的厚度以及進(jìn)行表面下的材料和結(jié)構(gòu)特征識(shí)別。 利用熱學(xué)特性的其他無損檢測(cè)方法還有如結(jié)霜試驗(yàn)法、熒光溫度記錄法、液體表面張力變化法等等。